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電熔再結合鎂鉻磚

電熔再結合鎂鉻磚是一種抗侵蝕性能特別優異的產品,高溫性能介于熔鑄鎂鉻磚和燒結鎂鉻磚之間。

產品描述

電熔再結合鎂鉻磚是一種抗侵蝕性能特別優異的產品,高溫性能介于熔鑄鎂鉻磚和燒結鎂鉻磚之間。

理化指標

項目

指標

DMG-26

DMG-24

DMG-22

DMG-20

DMG-16

DMG-12

MgO  %

≥50

≥50

≥55

≥58

≥62

≥68

Cr2O3  %

≥26

≥24

≥22

≥20

≥16

≥12

SiO2  %

≤1.5

≤1.5

≤1.5

≤1.5

≤1.5

≤1.5

顯氣孔率  %

≤16

≤16

≤16

≤16

≤16

≤16

常溫耐壓強度  MPa

≥40

≥40

≥40

≥40

≥40

≥40

0.2MPa荷重軟化開始溫度  ℃

≥1700

≥1700

≥1700

≥1700

≥1700

≥1700


施工案例
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